3月4日，隆扬电子（301389.SZ）在投资者关系活动中表示，公司HVLP5铜箔目前在配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单，产品尚在验证之中。
此外，公司表示，因本公司采用的工艺路线选择较传统铜箔厂的工艺路线选择不同，磁控溅射技术在做薄和做平坦的方面有较明显的优势。因此，铜箔产品面对高频高速信号传输所需的低表面粗糙度的要求下，公司产品可体现相应的竞争优势。公司目前暂无参与HVLP1-4代产品的生产和制作。
公司可剥铜目前还在改进完善中，以使产品更好满足客户要求。
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